经济观察网记者 沉怡然 2024年底，沉寂一年多的半导体行业迎来美国的又一轮制裁。
中国半导体产业面临美国新一轮制裁
与以往相比，本轮制裁有两点不同：一是针对成熟的半导体；二是针对半导体行业。第二，中国采取反制措施，多家行业协会呼吁抵制美国半导体芯片。
美国政府于2020年9月以贸易限制的方式切断华为芯片供应。此后，美国、日本和欧洲相继利用贸易禁令封锁中国半导体关键技术，筑起“小院高墙”。
从行业发展来看，美国的限制策略就非常明显。通过限制14纳米或7纳米及以下先进工艺节点的生产设备、材料及相关技术，限制了我国先进半导体制造能力，从而制约了我国尖端技术产业的发展。发展。
我国自2020年起加快半导体国产替代进程，通过科创板、集成电路产业基金等方式支持本土产业，计划2025年实现70%的国内半导体自给率。
2025年芯片竞争会进一步升级吗？
答案是，是的。
2024年12月23日，美国宣布依据“301条款”启动调查。此次调查针对的是中国的基础半导体（也称“成熟半导体”）。
此次制裁政策与以往不同。业界通常将成熟的半导体定义在14纳米或28纳米两个工艺节点。在先进工艺受到限制后，中芯国际等中国主流厂商一直在28纳米工艺上扩大产能。成熟的半导体正在成为中国突破国产化的重要方向。
随着摩尔定律接近物理极限，虽然半导体的集成度越来越高，晶体管的尺寸进一步缩小，但它们带来的经济效益并没有同步增加。 5nm和3nm芯片已经成为巨头之间的博弈。相比之下，28nm及以上节点的成熟半导体已经展现出巨大的商业潜力。汽车电子、物联网、工业控制、智能家居、通信基站等行业都大量使用成熟的半导体。这些行业在中国非常普遍。并且有增长的趋势。
IC Insights数据显示，中国大陆28nm-65nm制程市场份额已从2020年的18%提升至2024年的31.5%。公开资料显示，意法半导体、高通等部分国际芯片厂商已将订单转向中国晶圆厂生产芯片并开始拥抱“中国制造”。美国商务部公布的数据显示，到2024年，美国约三分之二的使用芯片的产品将采用中国传统芯片。
可以说，中国在成熟的半导体方面拥有技术、设备、广阔的市场和完整的产业链，而且产能正在逐步扩大，这引起了美国的关注。美国在此情况下发起的301调查也与此前的出口管制清单有所不同。
301调查的目的通常是调查其他国家的政策和做法是否违反贸易协定，或者是否对美国企业造成不合理的限制，相当于美国保护自身贸易利益的一种手段。此次调查的一个明确内容是提高成熟半导体的关税。
业界猜测，美国认为中国成熟的半导体已经威胁到美国芯片制造的全球份额。未来更有可能对中国成熟的半导体产品征收关税，以限制中国成熟的半导体制造商进入美国市场，至少阻止其与美国竞争。本土晶圆厂“抢订单”。这涉及到双边贸易，也可能会影响一些中国本土半导体企业走出去。
芯片竞争的升级还体现在中国对美国新一轮对华出口限制的反应以及相应的反制措施上。
2024年12月23日，中国商务部新闻发言人表示，美方301调查明显是单边主义和保护主义。此前美国针对中国的301关税措施被世贸组织裁定违反世贸组织规则，并遭到许多世贸组织成员的反对。中方已多次向美方提出严正交涉。出于对中国的打压和国内政治需要，美国对中国芯片产业相关政策启动新的301调查，这将扰乱和扭曲全球芯片产业链和供应链，也将损害美国的利益。公司和消费者。这是一次又一次犯下的错误。 。
12月3日，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会针对美国一系列制裁发布相关声明商务部建议中国企业谨慎购买美国产品。芯片。
汽车、互联网、通信是我国芯片消耗最多的主要行业，也是我国国产芯片快速突破的领域。就汽车芯片而言，华晶产业研究院数据显示，2024年国产汽车芯片国产化率将达到15%，预计2025年将提升至25%。
2024年以来，中国大型汽车制造商与本土芯片企业紧密合作，形成新的供应链体系。从公开信息可以看出，长安汽车与斯达半导体共同成立碳化硅公司，将围绕汽车级功率半导体展开合作。一汽集团战略投资新青科技数亿元人民币，用于更先进芯片的开发和部署。小鹏汽车还宣布与图灵芯片进行研发合作。
汽车芯片国产化是大势所趋，这也为中国应对美国制裁提供了一定的反制措施。超越限制先进芯片的“围栏”，中国半导体产业充分发挥自身优势——庞大的电子信息产业，从而形成了新的内部循环链。汽车、通信、互联网都是典型的优势领域。成为中美科技博弈中强有力的筹码。
