据台湾《经济日报》网站11月16日报道，美国商务部15日表示，已敲定向台积电位于亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元的政府补贴，用于芯片生产。
台积电美国子公司今年4月与美国商务部签署了一份不具约束力的初步备忘录，其中包括台积电将获得高达66亿美元的直接补贴。
台积电还计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，其在亚利桑那州凤凰城的总资本支出将超过650亿美元。
美国向台积电提供的激励措施还包括50亿美元的低息政府贷款。根据协议，台积电将分阶段获得付款。一位高级官员对路透社表示，美国商务部预计将在年底前向台积电发放至少 10 亿美元资金。
台积电总裁魏哲家在一份声明中表示，这项补贴“将帮助我们加速美国最先进芯片制造技术的发展”，是加强美国半导体生态系统的关键一步。
台积电此前还宣布计划在美国设立三座晶圆厂。据了解，获得美国补贴对于台积电来说至关重要。
据新加坡《联合早报》网站11月16日报道，就在美国当选总统特朗普明年1月入主白宫之前，拜登政府宣布将向台积电提供高达66亿美元的资金亚利桑那州子公司建厂。补贴。
特朗普10月份批评该芯片法案“非常糟糕”，并表示通过提高关税，外国芯片公司可以主动在美国设厂。特朗普的连任让在拜登政府时期获得补贴的芯片制造商担心自己的补贴被取消，拜登政府希望加快这些补贴的支付。
您想看的：
